高通发布 5G 基带芯片 X60:5nm 制程,2021 年上市

【编者按】2020年2月18日,高通发布骁龙X60 5G调制解调器,这也是目前全球首个5nm 5G基带,并且首次支持5G毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。那么,这款基带相较于X50和X55有什么区别?它的发布有哪些意义?来听听北邮通信博士、芬兰阿尔托大学联合培养博士、知乎通信领域优秀回答者崔原豪(知乎昵称“甜草莓”)如何看待吧!

作者 | 崔原豪

责编 | 胡巍巍

高通的X60 5G调制解调-射频系统是扩展版的基带+射频器件解决方案,它不只包含X60调制解调器,也包括相应配套的射频系统:新的毫米波天线模组(QTM535)、新的Sub 6G射频收发机和射频前端(滤波器组,包络跟踪,功放等)。 

具体结构能从PPT里看出一些端倪:

X60基带、毫米波天线模组、Sub 6G射频模组和射频前端模组

上图里X60的射频前端解决方案依然采用了毫米波和Sub 6G分离的两路射频,这其实在意料之中。因为考虑到毫米波频段过高的频率动态范围,所以单独采用一条RF链路处理毫米波是现行最经济的方案。

 

X60基带的重要信息 

 

我们先放下射频部分谈谈X60调制解调器。相信大家最关心的是高通官方公布的5G相关特性: 

  • 毫米波部分,支持800MHz@240kHz单载波带宽,8载波聚合(R15目前上限16)和2x2 MIMO(R15目前上限8x8),关于括号里的数据相信R16,2020年定稿之后会有提升。

  • Sub 6G部分,支持200 MHz@60kHz单载波带宽和4x4 MIMO。

  • 5G峰值下行速率7.5Gbps,峰值上行速率3Gbps。

  • 支持5G双SIM卡 。

根据高通官网,Snapdragon X60 5G解决方案的亮点有四个: 更全的频谱支持(Ultimate Operator Flexibility),更宽的覆盖(Superior Coverage),更好的电池管理(Better Power Efficiency)和更快的5G速度(Blazing Fast 5G Speeds)。 

这其中频谱、电池管理相信大家都可以理解,需要解释的是为什么新基带可以做到覆盖增强? 

在PPT里,高通解释了它来自两种方案,一种是5G里包含的低频频谱(大家可以回想广电之前获得的700MHz频段),第二种是4G频谱的动态频谱共享(Dynamic Spectrum Sharing,DSS)。

这里需要解释一下,说白了DSS就是动态侦测4G频段有没有用户正在使用,如果没有的话,动态接入这些频谱,用4G频段来传输5G信号。

不过高通对“更快的5G速度”的解释却很让人奇怪。 

首先对比一下X60和已经商用的另外两个5G调制解调器X55、华为Balong 5000(以下简称“Balong 5000”)之间的理论峰值速率区别。Balong 5000支持Sub 6G 100MHz@30kHz,毫米波部分只公布了峰值下行6.5Gbps,总下行峰值7.5Gbps(It also achieves 6.5 Gbps in the mmWave frequency bands and 7.5Gbps if plus LTE dual connection)。

Sub 6G部分的载波聚合参数Balong 5000不如X55和X60高,但如果我们对比X55/X60/Balong 5000的峰值速率,有意思的事情出现了。 

 X60,X55和Balong 5000关于峰值速率部分描述是完全一致的,包括上行和下行峰值速率。

这就很奇怪了同志们。 

高通声明X60可以达到更快的5G速度,官网说这种特性来自于毫米波和Sub 6G频段的载波聚合,而公布的峰值速率却和上一代5G解决方案相同,所以7.5Gbps峰值下行数据就显得有些奇怪。

这里解释一下,对于7.5Gbps这个峰值速率,Balong 5000官网描述的实现方式是NR+LTE双连接,也就是同时连接4G和5G基站来传输数据。

个人猜测,一种可能是因为目前5G标准中下行速率理论峰值就是7.5Gbps,以前的实现方式是NR+LTE双连接,现在的实现方式是毫米波+Sub 6G的载波聚合,相当于多了一种峰值速率的可能实现方案,但是如果这么想的话,「更快的5G速度」可能就无法从数值上直观体现和验证了; 

另外一种可能是,高通这里提到的峰值下行速率(Peak Downlink Speeds)不是在指这里的7.5Gbps(理论峰值下行速率),而是在暗示某种实际场景下的测试值会更高,这个暂时无法定论只能猜测。当然我们也不能排除官方数据写错了的可能。 

高通提到的另外两个问题,Sub 6G FDD/TDD载波聚合和Voice Over NR需要特别解释一下,我们虽然一直叫6GHz以下频谱为Sub-6G,但是实际上每个频段都有划分更小的子带,每个子带有特定的标号(n1,...,nXXX) 。

在这些子带中,标准规定了各个子带应该使用什么模式,是FDD还是TDD。如下图。

FDD限制的频段大部分存在于Sub 6G中的较低频,TDD频段大部分存在于Sub 6G中的较高频。而为了支持大规模天线配置,毫米波都是TDD频段。 

通常来说,我们说的载波聚合是指同时使用多个子载波传输数据。高通声明的Sub-6G FDD/TDD载波聚合实际含义是,可以聚合使用这些频段(Sub-6G FDD/TDD)中的载波,从而达到更快的传输速率(频段更多了)和更大的覆盖范围(来自于低频段电磁波高覆盖特性)。这里高通是实现了带外、不连续、不同复用制式(FDD/TDD)的载波聚合。

至于Voice Over NR,就是说语音可以通过5G网络传输,这个和Voice Over LTE类似,正常情况下大家可能以为,手机在什么网就会通过什么网络传输语音,其实并不是。

大部分新建网络(比如4G网络建设初期),手机打电话是会切换到3G或者2G网络的,我们称为回落,所以有段时间移动用户打电话就会断掉蜂窝数据网。 

就这个Voice Over NR,如果我们强行解释好处的话,意味着如果5G网络支持,那么在5G网络中的手机打电话不必回落到4G网络,可以直接通过5G网络传输语音数据,同时因为5G网络速率更快,所以能支持更高清的数据格式和通话延迟(当然我其实不觉得电话需要那么高的无线速率)。

 

毫米波天线模组 

 

X60调制解调器-射频解决方案中,另外一个需要注意的部分是第三代毫米波天线模组QTM535,相比之前的QTM525,主要特点是更加轻薄了,这对移动终端(比如手机)来说,是巨大的好处。 

不过我从目前的发布新闻看到的,只能得到以下结论:

QTM535 确定会更薄,但是不知道会到什么程度,可以支持26GHz,28GHz和39GHz这几种已经其他国家已经批准的毫米波频谱。但是具体是哪些依然不知道。顺便一提,我国目前还没批准毫米波频谱。

总之,QTM535是一个存在于PPT上的东西,可能现在还没有最终完全确定。再结合高通对峰值速率的解释和台积电5nm的时间表考虑,虽然目前的X60特性看起来都不错,但是我们要用上X60可能还需要一段不短的时间。

 

X60是外挂的吗?

 

另外一个大家关心的地方,X60是不是外挂的? 

这个问题目前不太清楚,也下不了结论。X60是否能外挂的核心问题是调制解调器中的毫米波部分可以做到多小,能不能足够小到目前商用SoC的芯片大小极限?说不定明年芯片样品出现的时候,真的可能全塞进去也未知。 

如果工艺依然做不到的话,骁龙875发布的时候高通出品一个中国特供版875,移除X60里的毫米波模块,强行把Sub 6G集成进SoC也可行,就像骁龙765G那样。

当然,华为未来为了欧洲和其它国家的毫米波市场,考虑在某个机型下不集成基带,而是外挂一个新Balong也有可能。 

未来可能性还是很多的,相信我们下次见到高通提及X60,产品会被完善很多。到时候就是完全不同的样子了。 

作者简介:崔原豪,北京邮电大学通信博士,芬兰阿尔托大学联合培养博士,知乎通信领域优秀回答者(知乎昵称“甜草莓”),知乎2018年度荣誉知友。通信很大,想和大家一起去看看。

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