信号问题可根除,苹果新款 iPhone 将搭载高通基带?

整理 |  屠敏

出品 | CSDN(ID:CSDNnews)

从运营商、通信设备商到手机厂商等全面拥抱 5G 之际,作为全球知名科技巨头之一的苹果稍显落寞些,因为在万众一次又一次的期待中,迄今为止,苹果仍没拿出任何一款 5G 产品。至于其中原因,从一定程序上,或可归咎于此前苹果公司与高通持续两年之久的“分手”事件。

不过好在,今年 4 月,双方重修于好,最终两者达成在全球范围的法律纠纷一笔勾销的共识,以及「由苹果向高通一次性支付专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技术授权」的声明。与此同时,这份和解协议于 2019 年 4 月 1 日起生效,有效期 6 年,可延长 2 年

近日,继和解之后,双方的合作有了最新的成果,据《日经新闻》报道,苹果计划将高通的 5G 调制解调器用于三款将于 2020 年发布的新 iPhone 中。

众所周知,在苹果与高通因专利不合期间,其曾在基带等层面上与英特尔达成过深度的合作,不过因过去几年里,英特尔芯片多次出现严重延迟的情况,这无疑影响了苹果的产品计划。此外,苹果公司的产品也出现了诸多信号相关的问题,种种因素叠加起来,最终导致苹果放弃英特尔。

而在随后,英特尔也宣布放弃 5G 基带芯片研制。这看似巧合的事件,似乎为苹果自研基带带来了一个转折。果真没多久,苹果宣布以 10 亿美元收购英特尔智能手机调制解调器部门的多数股权,这样一来,苹果在未来不仅可以为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 等设备打造自己的调制解调器,还可以有效降低从外部购买设备部件的高昂成本。

不过,自研需要时间,但时间却又不等人。目前对于急迫想要带来创新的苹果公司而言,5G 或将是一个最佳的突破口。在此之下,苹果与高通强强联手,基于此,据知情人士透露,2020 年即将发布的三款新 iPhone 均将搭载最先进的 5G 调制解调器芯片,称为 X55,该芯片由美国移动芯片开发商高通公司设计。 另外,据《日经新闻》报道,一位知情人士补充说,该芯片可实现更快的下载速度,但其需求预计会面临大幅增长,以至于供应可能受到限制。

尽管如此,有分析师预测,2020 年期间,X55 5G 基带依然可以助力苹果抢占 5G 市场。

对于此前因信号问题频频被用户吐槽的 iPhone,除基带外,频射天线也是影响手机信号接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料,2020 年新的 iPhone 将天线升级为 LCP 软板。升级的天线数量将大大提高,并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的 iPhone 搭载三条 LCP,并且支持毫米波高频频段,网速方面也会因此得到显著提升。

此外,据外媒透露,新款 iPhone 将采用台积电在其 5nm 工艺上制造的 A14 芯片。此外,据说苹果公司正在开发一种新的 3D 感应后置摄像头,该摄像头可以感应环境并检测用于增强现实应用程序的物体。

最后,你期待新款 iPhone 的到来吗?

【End】

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